Titaananood trükkplaatide kullamiseks

Elektrolüüt: happe/oksiidi süsteem, läikiv aine ja muud lisandid
PH:4-5
Voolutihedus: {{0}}.1-1.0ASD
Anoodi tüüp: segatud väärismetalli (iriidium) oksiidiga kaetud titaananood
Coating thickness: plating platinum titanium anode, platinum thickness can be in 1um-10um, also can be >10 um
Teenused: Uute anoodide valmistamine ja vanade anoodide katmine/vahetus

Titaananood trükkplaatide kullamiseks

PCBde valmistamise protsessis kasutatakse kihtidevahelise ühendamise või juhtivusega seotud peamiste probleemide lahendamiseks sageli aukude metallistamise ja katmise tehnoloogiaid. PCBde happelise vase katmise protsessis kasutatakse peeneteralise ühtlase vase saamiseks spetsiaalseid orgaanilisi lisandeid. jaotus plaadil ja ideaaljuhul ka täitmisvõime. Selle protseduuri käigus aitab voolujaotuse homogeensuse säilitamine ning sobiva ja tõhusa lisandite tarbimise reguleerimine kaasa lahustumatu titaananoodkattega.

Sissejuhatuse parameetrid

Elektrolüüdid	Happe-/oksiidisüsteemid, läikeained ja muud lisandid Au: 4-10g/l CN: madal kontsentratsioon PH:4-5
Temperatuur	40 kraadi -60 kraadi
Voolu tihedus	{{0}}.1-1.0 ASD;keskmine 0,2 ASD
Anoodi tüüp	Väärismetalli (iriidium)oksiidiga kaetud segatud titaananoodid Plating platinum titanium anode,platinum thickness can be 1um-10um,also can be >10 um
Funktsioonid	Sobib trükkplaatide plaadistamise protsessiks Plaatina katte anood plaatina/väärismetalloksiidi komposiitkatte jaoks Kliendid saavad valida ja kohandada plaatina titaananoode / segatud väärismetalli (iriidium) oksiidiga kaetud anoode vastavalt oma vajadustele
Tooted ja teenused	Uute anoodide valmistamine ja vanade anoodide katmine/vahetus

Toote omadused

1. Reguleeritav plaadistuse paksus:

Trükkplaadi kullaga katmiseks mõeldud titaananood saab reguleerida plaadistuse paksust mitmest mikronist kuni kümnete mikroniteni, reguleerides elektrolüüdi komponente, voolutihedust ja muid parameetreid, et vastata erinevate toodete vajadustele.

2. Hea plaadistuse ühtlus:

Titaananoodi elektrolüütilise plaadi kullakatte elektroodi reaktsioon on ühtlane, mis tagab plaadistuse ühtluse kogu trükkplaadi pinnal ja väldib selliseid probleeme nagu ilu ja jõudlust mõjutavad veemärgid.

3. Kõrge korrosioonikindlus:

Kullatud kihi koostis koosneb peamiselt metallilisest kullast (Au) ja vähesel määral muudest metallidest, mis on keemiliselt inertsed ja võivad parandada trükkplaadi korrosioonikindlust ja oksüdatsioonikindlust, pikendades selle kasutusiga.

4. Hea elektrijuhtivus:

Kuna metallikullal on hea elektrijuhtivus, võib titaananoodi kullaga katmine parandada plaadi elektrijuhtivust, vähendada takistust ja energiatarbimist ning parandada plaadi efektiivsust.

Rakenduse stsenaarium

PCB VCP DC vaskplaat

- Pime ja läbiva avaga vaskplaat

- Täiteplaadiga tekivad pimeaugud ja läbivad augud
PCB RPP vaskplaat

- Aukude täiteplaat - Horisontaalne impulssplaat

- Kõrge kuvasuhe läbi augu plaadistuse, kasutades vertikaalset impulssplaati
PCB kullamine
Pooljuhtide plaatimine
- RTR-plaat
- Pliiraami plaatimine